快科技 6 月 5 日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电 N2 2nm 级每块晶圆要价高达 3 万美元 ( 约合人民币 21.6 万元 ) ，而再下一代 A16 1.6nm 级就可能高达 4.5 万美元 ( 约合人民币 32.3 万元 ) ，又涨了多达 50％！

代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

比如苹果，一直是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能 ( 越大越低 ) ，因此这里说的只是一个粗略数字。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。

2004 年的 90nm，那时候一块晶圆只需 2000 美元，随后一路水涨船高，N7 7nm 已经突破 1 万美元，N5 5nm 高达 1.6 万美元，N3 3nm 则接近或达到了 2 万美元。

台积电 N2 2nm 今年下半年量产，苹果 A20、M6 系列和 AMD Zen6 EPYC 都会用它。

台积电 A16 工艺结合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对比 N2P 性能提升 8-10％、功耗降低 15-20％、晶体管密度提升 10％，预计 2026 年量产，具体客户暂时不详。

后边是全新的台积电 A14 1.4nm 级，升级第二代 GAAFET 全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构 NanoFlex Pro，对比 N2 性能提升 10-15％、功耗降低 25-30％、晶体管密度提升 23％，计划 2028 年上半年量产，成本必然再次大幅上扬。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有 14％，比两年前跌了 10 个百分点。